西瓜去皮機ZYXP-106A:
本(běn)機適用(yòng)於木瓜、哈密瓜、西瓜、芋(yù)頭、菠蘿、南瓜等瓜果削皮,削皮厚薄可調,方便。刀組上下自動(dòng)循環削切效率(lǜ)高,去皮率達(dá)到(dào)95%以上。削皮(pí)刀架(jià)特殊設計(jì),可使瓜(guā)皮定向排出,方便收集清理。機器拆洗(xǐ)方便,使用時(shí)操作簡單,安全衛(wèi)生,適合果蔬加工廠、食品加工廠使(shǐ)用。
產品參數:
名稱:西瓜去(qù)皮機
電壓:380V
功率:1700w
產量:2個/ 分鍾
淨重:115kg
外(wài)形尺寸:700*800*1800(mm)
皮機-詳情.jpg)